Các kiểu chân linh kiện phổ biến nhất cho nạp ROM Các kiểu chân IC thông dụng trong nạp ROM bao gồm: DIP/ DIL, SOP (TSOP, SOIC), PLCC, QFP, SDIP, SOJ, SON, QFN(MLF), BGA,...
Chip Package Info.
| | | | | | (Thin small-outline package) |
| | | | | | | (Plastic leaded chip carrier) |
| | | | | | | (Small-outline integrated circuit) | |
| | | | | | (Dual in-line package) |
| | | | | | (Ball grid array) |
| | | | | | (Thin Quad Flat Pack) | |
| | | | | | (Shrink Dual Inline Package) |
| | | | | | (Shrink Small-Outline Package) |
| | | | | | (Quad Flat Package) | |
| | | | | | | (Pin grid array) |
| | | | | | (Small-outline J-leaded) | |
| | | | | | (Quad Flat No leads) also known as MLF package) |
| | | | | | (Small Outline Non-Leaded Package) | |
| | | | | | (Plastic Small-Outline Package) | |
| | | | | | (Quadruple in-line package) |
| | | | | | (Small Outline Package) |
| | | | | | (Thin-Shrink Small Outline Package) | |
|
|
· Các kiểu chân linh kiện thông dụng trong công nghiệp bán dẫn IC Package Types The semiconductor industry manufactures a very huge variety of integrated circuits that have different packaging requirements. Package attributes that are taken into consideration when choosing a package type for a particular semiconductor device include: size, lead count, power dissipation, field operating conditions, and of course, cost. Ngàng công nghiệp bán dẫn sản xuất ra rất nhiều mạch tích hợp (IC) có các yêu cầu đóng gói (kiểu chân, package) khác nhau. Các thuộc tính đóng gói được xem xét đưa vào khi lựa chọn một kiểu chân của một linh kiện bán dẫn cụ thể gồm: kích thước, số chân, tản công suất, điều kiện hoạt động chuyên ngành, và dĩ nhiên là chi phí nữa.
Popular IC package types used in the semiconductor industry today are presented in Table 1 below.
Sau đây là phân loại và hình ảnh tương ứng của các kiểu chân linh kiện IC phổ biến trong ngành công nghiệp bán dẫn:
Table 1. Types of IC Packages (not shown in scale) |